В этом направлении тоже активно работает группа исследователей из Института Генриха Герца (Фраунгоферовский институт телекоммуникаций). На выставке CeBIT 2010 они представляют автостереоскопические 3D-дисплеи и свежие решения для 3D ТВ. Демонстрируемые панели работают на базе автостереоскопической разработки, запатентованной ещё в 2001 году.
В рамках мероприятия Next Level 3D представители Института Генриха Герца продемонстрировали две автостереоскопические системы - одну аналоговую и одну цифровую. Оба экрана оснащены специализированными датчиками слежения, что дает возможность зрителям перемещаться во время просмотра видео, не теряя при этом 3D-эффекта. Аналоговый экран использует механику для оптимальной настройки изображения соответственно углу зрения пользователя. По согласованию девелоперов, их новинка обеспечивает самое высокое качество изображения среди остальных решений такого типа. Цифровая система, соответственно, использует для настройки изображения электронные схемы.
Тоже в рамках Next Level 3D были продемонстрированы инсталляция, включающая синхронизированные MicroHD-камеры, и стереоскопический анализатор STAN. Кроме этого, была показана одна из вероятных исполнений интеграции киностудии и системы вещания 3D-контента через всемирную паутину в режиме реального времени с применением кодека H.264. Все эти любопытные технологии были созданы силами консорциума PRIME (Production and Projection Techniques for Immersive Media). Как заявляют наши репортеры, вокруг стенда PRIME собралась целая толпа заинтересованной публики.

Консорциум PRIME основан Министерством экономики и разработок Германии. Членами PRIME являются Фраунгоферовский институт интегральных схем, Институт Генриха Герца, такие организации и киностудии как DVS Digital Video Systems AG, FLYING EYE, Kinoton GmbH, KUK Filmproduktion, Loewe Opta, Академия кино и ТВ. Общий бюджет проекта составляет более шести миллионов ?.
Тоже примечательно заметить, что на уровне Европы ведётся функционирование в рамках проекта 3D4YOU. Его целью является создание системы 3D телевещания, которая обязана стать стандартом для панъевропейской сети 3DTV.





TSMC планирует в начале будущего года предложить заказчикам объемную компоновку чипов