
Компания Intel выпустила линейку мобильных процессоров Core i7 на архитектуре Nehalem. Об этом сделал заявление исполнительный вице-президент корпорации Дади Перльмуттер (Dadi Perlmutter) на конференции для разработчиков IDF 2009 в Сан-Франциско, сообщает The Inquirer.
Новые четырехъядерные модели Intel Core i7 Mobile выпущены в варианте Extreme Edition для энтузиастов - 920XM, и в двух стандартных версиях - 820QM и 720QM. Процессоры функционируют на частоте 2.0, 1.73 и 1.6 гигагерц соответственно. Размер кэш-памяти L3 составляет 8 мегабайт (720QM - 6 мегабайт). Тепловыделение - 55 ватт для экстремальной версии и 45 ватт для стандартных.
Технология Turbo Boost позволяет отключать некоторые ядра при малой нагрузке, "разгоняя" другие более чем в полтора раза - максимальная рабочая частота составляет 3.2, 3.06 и 2.8 гигагерц соответственно. Новые микросхемы поддерживают Hyper-Threading, благодаря которой одно ядро способно выполнять два потока вычислений в одно время, а также технологию виртуализации.
Представленные модели, раньше известные под кодовым именем Clarksfield, изготовлены по 45-нанометровому технологического процессу. Они основаны на 64-bit архитектуре Nehalem, отличающейся интеграцией контроллера памяти непосредственно в процессор. Поддерживаются два канала DDR3 с частотой 1333 мегагерц, а также PCI Express 2.0 - один канал со скоростью x16 или два со скоростью x8.
Стоимость старшей версии 920XM в оптовых партиях от тысячи штук составляет 1054 доллара за один чип, младшие модели 820QM и 720QM стоят 546 и 364 доллара соответственно. Asus, HP, Dell и Toshiba к данному моменту начали поставку ноутбуков с новыми процессорами, другие производители присоединятся к ним в ближайшие месяцы.
Сейчас оптоволокно широко используется телекоммуникационными корпорациями, но цена таких решений слишком высока для домашних пользователей. Intel утверждает, что благодаря малой цены Light Peak оптические кабели придут на массовый рынок.
Выход на рынок платформы Light Peak, включающей контроллер и оптический модуль, запланирован на 2010 год. Корпорация Sony к данному моменту выразила свою заинтересованность в новой технологии передачи данных.





TSMC планирует в начале будущего года предложить заказчикам объемную компоновку чипов